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A1  - 张登祥, 曾喆, 蒋中明
T1  - 热-力耦合对HTCC气渗性能及孔结构的影响
Y1  - 2025-06-01
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SP  - 177
EP  - 184
VL  - 42
IS  - 6
UR  - http://ckyyb.crsri.cn
N1  - 10.11988/ckyyb.20240358
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